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模组主体尺寸(Main dimension): 12mm(L)*11.5mm(W)*4.8mm(H)
类型:OIS
感光芯片(CHIP TYPE):IMX586-AAJH5-C(1/2")
像素 (Array Size): 8000×6000(48M)
光圈(F/NO):1.79±5%
畸变(Distortion):<1.0%
视场角(View Angle):79 Degrees
焦距(EFL):4.71mm
核心电压(DVDD): 1.0V~1.2V
模拟电路电压(AVDD):2.8V~3.0V
接口电路电压(DOVDD):1.7V~1.9V
荣耀30系列手机摄像头:超大底+超大像素+超感光+超长焦四位一体
智能手机影像技术发展经历了“拿来主义”、“关键技术自研”、“光学底层研究”三个阶段。不同于其他国内厂商还停留在拿来主义或系统集成的初级阶段,荣耀已从关键技术自研阶段全面进入光学底层研究阶段,拥有系统级的影像能力。
通过超大底+超大像素+超感光能力+超长焦四位一体的系统级影像方案,荣耀30系列带来超强解析力,让影像尽显细节之美。也正是凭借系统级影像能力,荣耀30 Pro+一经发布便刷新DxOMark榜单,以综合125分斩获全球排名第二的佳绩,超越众多旗舰。
超大底——“底大一级压死人”这句摄影圈亘古不变的真理,在手机摄影领域同样适用。只有更大的图像传感器尺寸,才能放下更多、更大的像素点。荣耀30 Pro+配备手机史上1/1.28英寸型传感器——5000万像素IMX700。正是因为这块业界底的加持,让荣耀30 Pro+拥有超强解析力,数倍放大依然清晰,不放过任何细节。
超大像素——同时这块传感器单位像素点尺寸达到了1.22μm,面积相比上一代IMX600提升约48.8%,四像素合一聚合后单位像素尺寸为2.44μm。与此同时IMX700还搭载使用的RYYB滤波器,进一步提升传感器的感光能力,像素聚合后等效RGGB约2.88μm超大单位像素尺寸,为超感光技术提供硬件层面的坚实基础。
超感光能力——借助于IMX700独有的超大像素实力,荣耀30系列即便在极限暗光环境,依旧能够拍摄出宛如大片的清晰水准。为了让IMX700的实力全面发挥,荣耀30 Pro+在对焦能力上也迎来质的提升:拥有业界的全像素八核对焦能力,在极暗场景下依然有出色的对焦能力,随时让你轻松定格光影的一瞬之美。
超长焦——为了给用户带来覆盖全场景、全焦段的极致影像体验,荣耀30 系列还标配新一代潜望棱镜光学超长焦,可实现5倍光学变焦、10倍混合变焦和*高50倍数字变焦。与此同时,荣耀30系列潜望式变焦镜头在棱镜和镜头两个元器件上搭载了双结构OIS光学防抖,结合AF驱动马达,能够保证变焦拍摄效果更稳定,画面更清晰。相比普通潜望式长焦的防抖设计而言,有效回避了像旋现象,防抖效果更佳。另外荣耀30系列还搭载AI长焦超级防抖算法、长焦画质增强算法以及长焦画中画等创新技术,从而将画面稳定性提升300%,一次成片率也大幅提升。不仅拍的远,而且拍的稳。
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