电子设备芯片新的高危漏洞被发现或造成重大后果

来源: 本站作者: dachong 发布时间: 2020-11-09 18:50:02 浏览次数: 887

    该研究是由华盛顿州立大学电气工程和计算机科学学院助理教授帕莎·潘德（Partha Pande）的领导下开展的，并在最近的2018年IEEE/ACM 国际网络研讨会上进行了报告。
    帕莎·潘德的研究小组一直致力于研究计算机芯片的漏洞，以此来防止某些对日常生活中电子产品的恶意攻击。
    目前一些消费类电子产品供应商，如苹果和三星等公司就曾被指控利用自己电子产品的漏洞，向用户发送软件更新，故意降低早期手机型号的速度，以鼓励客户采购新产品。

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